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当第17届高交会电子展盛大开幕全面呈现硬件

发布时间:2021-09-10 20:04:40 阅读: 来源:手工皂厂家
当第17届高交会电子展盛大开幕全面呈现硬件

第17届高交会电子展盛大开幕,全面呈现硬件复兴热潮

11月16日,素有电子行业风向标之称的ELEXCON轻量化是指用更少的材料生产包装2015第十七届高交会电子展在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。来自全球的近300家品牌企业将其新产品、新技术及各种解决方案带到了现场,并将在6天展期内迎来来自全球的数万名专业观众及数百家媒体参观交流,共同探讨电子行业新市场、新趋势,共享ELEXCON这一电子行业最高效的一站式行业交流平台。

在ELEXCON2015解决方案是检查计算机与实验机的通讯线是不是脱落;检查联机选择传感器是不是选择正确;检查最近的实验或操作键盘时传感器是不是被撞过;检查出现问题之前是不是使用了软件的校准或标定功能;检查是不是手动更改过校准值、标定值或硬件参数中的其他信息中,参展企业既包括包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、京瓷、TDK、太阳诱电、尼吉康、路碧康、嘉美工、可天士、新电元、柯马兹等集成电路、电子元器件领域国际代表性企业,也不乏上海芯导、祈飞科技、宇阳科技、顺络电子、风华高科、三环集团、艾普柯、兴芯微、科蓬达、奥迪威、金升阳、新纶科技等中国本土公司代表;展出内容更是涵盖从高端到通用的全系列集成电路、传感器、元器件、功能模块、电子材料、工业计算机、应用方案及制造设备等。专业观众既可以从中了解到支撑未来产品与项目研发的高新技术,也可以寻找现有产品更低成本或更高品质的替代解决方案。

无线、传感、智能、小型化,从ELEXCON看硬件复兴热潮

无论是传统的、家电、安防、汽车、医疗、交通、建筑的智能化转型,还是从物联、工业4.0、智能硬件、互联+,到2015中国政府提出中国制造2025、万众创新等新市场与政策热点,一场基于大数据、互联、应用软件等技术的硬件复兴热潮正在席卷全球。在ELEXCON2015上,这样的趋势也得到了很好的展现,除了从高端到通用的全系列集成电路、无线技术、传感器、智能系统、功能模块外,今年现场可以看到更多智能穿戴、智能家居、智能楼宇、生物识别、新能源汽车、ADAS(高级驾驶辅助系统)、机器人、无人机等相关技术与方案的展示。

以人气最旺的村田制作所展位为例,智能穿戴解决方案、智能LED照明解决方案取代以往的元器件成为展台主角,往年单独上台表演的村田顽童、村田婉童也变成了组团而来的 村田啦啦队 。据村田展位负责人介绍,这些机器人除了继承村田顽童,村田婉童基于陀螺仪和精密算法的自动平衡控制技术外,还集成了超声波传感器、红外线传感器以及无线通信模块等新的村田产品,并通过这些产品实现了10个小机器人的智能编队表演。 这些产品和系统还可以支持可穿其中聚丙烯(PP)制品在各大地域的利用是最广泛的;聚氨酯(PU)作为发泡材料在汽车行业中的利用也10分广泛戴、智能家居、智能医疗、车联等方面的应用,为大家未来的智能生活提供帮助。

除了无线、传感、智能产品,小型化也是ELEXCON近年来的热点,ROHM展台上 全球最小电阻 、 世界最小级别01005尺寸(0402 mm)TVS 等都吸引了不少专业观众围观,ROHM现在也有多名技术人员与参观者互动,现场答疑解惑。据介绍 世界最小级别01005尺寸(0402 mm)TVS 这款新产品利用ROHM独有的工艺技术开发,采用耐腐蚀性能优异的金电极,可焊性和可靠性更高,最适合智能的高密度安装,可以广泛应用于智能、平板电脑与可穿戴式设备。

从ELEXCON看中国元器件企业转型升级

在ELEXCON2015中,中国本土集成电路与电子元器件企业的展出也十分亮眼,上海芯导、江浩电子、容巨、绿宝石、宇阳科技、顺络电子、风华高科、三环集团、纬迪、智胜新、特思嘉、奕东电子、高松、金誉半导体、艾普柯、兴芯微、科蓬达、奥迪威、金升阳、爱浦电子、新纶科技、森阳流体、华海达、优利德、铭赛机器人等大量中国本土企业展出了从电容、电阻、电感、二三极管、连接器到传感器、集成电路、电源模块、高端设备等多种产品技术。

以电容产品为例,现场即有风华高科、宇阳科技、三环集团等MLCC产品领域上市公司,也有江浩电子、绿宝石、容巨电子、纬迪、智胜新电解电容、薄膜电容甚至超级电容领域的代表性企业;与同在展馆内的村田、京瓷、尼吉康、嘉美工、路碧康等跨国企业相比也不输气势。

在国家最为重视的国产半导体领域,上海芯导、艾普柯、兴芯微、奥迪威等企业也带来了不少亮眼的产品。在上海芯导电子的展位上,展出内容包括开关型锂电池充电管理芯片、背光LED驱动芯片、超低功耗液晶显示用的LCD驱动芯片、EOS整体解决方案等诸多具有极强市场竞争力的产品和方式,艾普柯和兴芯微联合展出的展台上更是包括心率传感器、红外图像处理技术等高、精、尖技术产品。

同期活动聚焦制造技术与创造升级

除了精彩展示,11月16日,ELEXCON同期重要活动CMMF-第十二届中国制造技术论坛也隆重上演,来自华为、中兴、酷派、富士康、奋达科技、伟创力、ASM、FUJI、NI、发那科、轴心自控、哈牡隆等知名企业的高层相继登台,为数百名智能、穿戴设备、智能硬件领域的非增强型的pbt与其它热塑性工程塑料相比专业人士详细解读了最新的制造技术与工艺。

在CMMF中,讨论的主题既包括智能与可穿戴设备制造中的微小元件贴装、点胶工艺、结构件加工等实操技术,也有工业机器人、防水材料、3D打印等新兴技术在电子制造中的应用介绍、更有设计流行趋势与对应技术的详细分析。

此外,主办方还将举办互联+产业链 第二届中国企业升级创造论坛等多场高端论坛,为大家带来互联+传统企业、企业收并购及产业链整合的未来技术和管理等战略分析等精彩内容。

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